焦點

• 網石於 The Game Awards 2025公開 《七大罪：Origin》全新預告片

  　 身為全球領先、高品質遊戲開發與發行公司的網石集團 (Netmarble Corporation) ，於太平洋時間 在洛杉磯孔雀劇院舉辦的「The Game Awards 2025」上，公開了旗下即將推出的開放世界動作 RPG《七大罪：Origin》的全新預告片。（影片連結：https://youtu.be/uRhdSmU0kyw） 　　預告片以 Unreal Engine 5 打造的高解析度畫面與沉浸式電影級敘事，吸引了全球觀眾的目光。這部預告片突顯了遊戲的多元宇宙敘事，展示了「梅里奧達斯」與「崔斯坦」等角色騎乘寵物翱翔於布里塔尼亞上空，呈現出遊戲廣闊的開放世界體驗 。 　　預告片也揭露了即時合作團隊副本戰鬥，玩家可以組隊擊敗強大的頭目，強化了遊戲作為多人導向開放世界 RPG 的核心定位。遊戲玩法不僅聚焦於探索，更強調團隊合作與共同挑戰。其中一幕更暗示了「艾斯卡諾」可能透過多元宇宙回歸，大幅提升粉絲的期待。 　　繼於 Summer Game Fest、gamescom ONL、東京電玩展與 G-STAR 2025 等全球大型展會亮相後，《七大罪：Origin》藉由這支最新預告片繼續保持熱度。遊戲預計將於全球 PlayStation® 5（家用主機獨家）、Steam與行動裝置平台同步上市。《七大罪：Origin》現已開放於Google Play (https://play.google.com/store/apps/details?id=com.netmarble.nanaori&pcampaignid=web_share)與 App Store (https://apps.apple.com/tw/app/七大罪-origin/id6744205088) 和官方網站 (https://7origin.netmarble.com/tc/preorder) 進行事前預約，玩家亦可在PlayStation® 5(https://store.playstation.com/zh-hant-tw/concept/10014720)與Steam(https://store.steampowered.com/app/3679080/The_Seven_Deadly_Sins_Origin/)上將遊戲加入願望清單。 　　此外，《七大罪：Origin》近期更入選 Sony Interactive Entertainment 於 12 月 10 日公開的「PlayStation® 5 (PS5®) 2026 及未來最受期待遊戲」名單，進一步鞏固其作為備受期待大作的地位。此舉凸顯了在正式上市前，全球玩家對本作日益高漲的期待。 　　《七大罪：Origin》改編自全球銷量超過 5,500 萬冊的日本人氣漫畫暨動畫 IP《七大罪》，讓玩家在廣闊的開放世界中探索布里塔尼亞大陸。遊戲特色包含動態的切換式戰鬥系統、強大的組合技能，以及透過多樣的角色與武器組合進行客製化的隊伍組成，遊戲承諾提供具有持續動作變化的嶄新RPG體驗。玩家還能享受各種多人遊玩元素，與朋友組成隊伍一同冒險，或攜手挑戰強大的頭目。 　　《七大罪：Origin》於 10 月針對全球玩家進行了封閉測試 ( CBT )，並獲得了高度正面的回饋，高達 95% 的受訪者表示他們將在遊戲正式上市後繼續遊玩 。 　　欲了解最新消息，請追蹤《七大罪：Origin》的官方 YouTube (https://youtube.com/@7ds_origin_en?si=ExH2q6T-P-LkvvLQ)、X (https://x.com/7DSO_EN) 與 Discord (https://discord.com/invite/7dsorigin) 頻道。 ⒸNakaba Suzuki, KODANSHA/The Seven Deadly Sins: Revival of the Commandments Project,MBS. All Rights Reserved. ⒸNakaba Suzuki, KODANSHA/The Seven Deadly Sins: Dragon's Judgement Production Committee, TX ⒸNakaba Suzuki, KODANSHA/The Seven Deadly Sins: Four Knights of the Apocalypse Production Committee. ©2025, "PlayStation", "PS5" are registered trademarks or trademarks of Sony Interactive Entertainment Inc. ⒸNetmarble Corp. & Netmarble F&C Inc. All Rights Reserved. 網石集團（Netmarble Corporation）簡介 2000年成立於韓國，網石集團為是全球頂尖的遊戲開發和發行商，透過其擁有知名的商標，並與知名IP所有權者合作，網石致力於於為全球玩家帶來創新且引人入勝的遊戲體驗。作為Kabam、SpinX Games和Jam City的母公司，同時也是HYBE與NCSOFT的主要股東，網石旗下多元的手機遊戲包含《我獨自升級: ARISE》、《七騎士Re:BIRTH》、《RAVEN 2：渡鴉》、《MARVEL未來之戰》與《七大罪：光與暗之交戰》。更多資訊，請參考官方網站 https://company.netmarble.com。 台灣網石棒辣椒股份有限公司(Netmarble Joybomb Inc.)成立於2012年7月，擁有專業的營運、業務、客服及行銷團隊。旗下運營的手機遊戲包含《全民打棒球Pro》及《棒球殿堂》，此外也協助母公司網石集團(Netmarble Corporation)全球版遊戲台港澳地區的行銷與客服，如今已成為台港澳地區遊戲產業的領導品牌，穩坐手機遊戲市場龍頭地位，更多資訊詳見官方網站 http://www.joybomb.com.tw/。

• 威剛揮出永續全壘打 全面加速ESG行動 厚植永續治理 接連榮獲「台灣企業永續獎」、最佳職場肯定

  秉持「創新領航、永續經營」的核心理念，威剛科技2025年首度角逐「台灣企業永續獎─綜合績效獎」，就以積極的ESG行動與亮眼表現，榮獲「永續績優企業獎」，肯定我們在永續治理上的扎實成果。 威剛科技董事長陳立白表示，「威剛今年的業績表現有目共睹，同時，我們也回歸初衷，專注ESG行動，無論在幸福職場、社會回饋或淨零倡議上，均有大幅度的推進與成果。我認為企業的高度不只寫在營收上，更應體現在對人、對社會、對地球的承諾之中，將企業動能與社會、環境責任並進，才能穩健邁向長期價值。」 威剛相信「人才」是永續發展的基石，企業成長應與員工福祉並行。今年威剛第六度榮獲《HR Asia》亞洲最佳企業雇主，並連續四年獲 Great Place To Work™ 評選為「台灣最佳職場」。調研中，逾93%同仁認同公司是「值得驕傲的優良職場」，在「公平包容」與「職場環境」等面向亦達96%以上肯定。 在全球，威剛持續推動多元共融文化，近期再獲「墨西哥最佳職場」、「墨西哥女性最佳職場」與「大中華最佳職場」等肯定。面對全球化浪潮與人才世代交替的關鍵時刻，威剛用溝通與理解搭建員工關係的橋梁，打造韌性、創新且溫暖的職場文化，厚植員工的永續競爭力，以有溫度的行動實現員工價值，讓「人才永續」不只是口號，而是企業的日常與文化。。面對全球化浪潮與人才世代交替的關鍵時刻，威剛用溝通與理解搭建員工關係的橋梁，打造韌性、創新且溫暖的職場文化，厚植員工的永續競爭力，以有溫度的行動實現員工價值，讓「人才永續」不只是口號，而是企業的日常與文化。 回到人才培力的起點，威剛在基層教育公益推動上也始終不遺餘力，今年，「全球蜂鳥希望基金」在世界各地振翅高飛；在台灣，我們持續贊助偏鄉體育校隊，成為逾300位弱勢孩童的最強後盾，讓孩子在運動中找到自信的舞台。同時，我們也深入非山非市小學，開設「威剛科學教室」，將基礎科學課程帶進資源匱乏的區域，創造更平等的學習機會。 今年威剛也連續三年支持「PAS VEX Signature機器人亞洲公開賽」在台灣舉辦，並贊助南北兩支機器人校隊勁旅—新北市崇光高中與台南市南科實驗中學，協助台灣優秀學子協助學生接軌國際、拓展視野，累積成長的養分。 威剛海外員工也親力親為走入社區，將資源送到需要的地方。在美國，員工為加州大火受災兒童準備禮物包；在巴西，員工攜家眷與低收入社區舉辦兒少友誼足球賽；在墨西哥，我們資助首支法律系女大生隊伍前進美國參加國際賽，由員工親自送行鼓勵；在阿根廷與哥倫比亞，號召供應商與客戶夥伴，一起為貧困學童打造全新電腦教室。 「全球威剛親子繪畫暨攝影比賽」在2025年邁向第八年的里程碑，今年以『用愛創新 守護地球』為主題，透過寓教於樂的方式推動STEAM跨領域教育，為孩子創造探索世界、發現自我潛能的機會。 每年也藉由這個難得的親子時光，融合「科學思維」、「美感創造」、「環境友善」等豐富多元的題材，為親子打造一個動手做、開心玩、盡情畫的學習環境，培養對自然生態與社會的責任感，並把守護地球的理念化為行動。 此外，在品牌永續願景Innovate Today, Embrace Tomorrow的引領下，威剛2025年也持續投入環境行動，不僅再度攜手美光植樹、參與淨灘，更首度登上聯合國氣候大會(COP30)，分享企業運用AI推動永續的實踐、積極參與碳權開發與自然碳匯等國際專案，從智慧管理走向綠色生態圈建構，為全球淨零目標貢獻力量。 董事長陳立白回顧一整年威剛的ESG行動，特別感謝團隊的投入付出，並表示：「如同威剛親子繪畫比賽的主題，鼓勵孩子畫出想像中的美好未來，我期待威剛成為推動永續願景的重要力量，讓永續從想像走進日常，為下一代打造更好的世界！」 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• 科技海嘯來襲！Check Point Software 發佈 2026 年資安預測 技術融合與 AI Agents 的崛起重新定義全球安全韌性

  網路安全解決方案的先驅者及全球領導廠商 Check Point Software Technologies Ltd.（納斯達克股票代碼：CHKP）發佈 2026 年網路安全趨勢預測，指出明年技術融合與自主系統的崛起將重新定義全球韌性，AI 將是連接雲端、網路與實體系統的核心樞紐；量子研究正在挑戰數位信任基礎，而 Web 4.0 正將互聯網轉化為沉浸式、持續運行的現實層；企業更需重視整合運用，將預防、可視性與敏捷融入營運。以下預測匯集 Check Point 研究人員、戰略專家及各區域領導者的洞察，分析來年可能影響網路安全的關鍵。 隨企業內部持續廣泛導入 AI，企業將面臨首次重大校正，過去無人監管的系統、暴露的 API、影子 AI 與合規風險紛至沓來，AI 將從實驗走向問責，企業需量化成果、建立 AI 保證框架，審計公平、穩健與安全性並納入企業治理。此外，代理式 AI（Agentic AI）正從內容生成助手進化為能自主決策的智慧代理，企業需建立 AI 治理委員會、政策防護機制及不可更改的審計追蹤，確保自主決策在可控範圍內。 於資安層面，AI 正廣泛影響企業外部攻防對抗。生成式 AI 模糊真偽界線，商業電子郵件攻擊正演變為結合深度偽造（Deepfake）、自適應語言與情感操控的信任式詐欺，迫使企業將身分安全從憑證驗證延伸至行為驗證、設備一致性、地理位置與互動模式，在每次互動中皆須持續驗證身分、情境與意圖；同時，提示詞注入（Prompt Injection）攻擊手法日益盛行，使 AI 成為劫持工作流程、重新導向操作或執行未授權任務的工具，企業更需保護 AI 資訊管道，落實嚴格過濾、驗證與安全防護機制。 當由 AI 驅動的攻擊變得更快、更廣且更精準，將迫使企業投入開發持續學習、即時情境分析與自主操作支援等對應防禦能力，安全團隊也需調整行動優先級、理解風險與回應協調，並提升防禦技能、簡化流程、縮短平均修復時間（MTTR），確保預防與偵測跟上威脅。 新興技術正同時推動使用者體驗升級與資安模式轉變。至 2026 年，Web 4.0 將透過作業系統層級整合空間運算、數位分身與 AI，搭配 XR、AR 與 VR 應用，使工程師能以即時虛擬模型模擬維護、測試修補程式或將風險可視化。然而，沉浸式應用普及也將衍生互通性與資料保護挑戰，企業因此亟需建立一致且可擴展的安全架構。 此外，量子技術風險日益顯現，攻擊者正以「先收穫、後解密（HNDL）」策略，先竊取資料，待量子解密能力成熟後再行回溯破解，推動企業加速從易受攻擊的 RSA 與橢圓曲線密碼學（ECC）演算法，轉向後量子密碼學（PQC）標準，並從規劃因應之道走向實際落地執行，包括建立加密材料清單（CBOM）編錄其環境中所有演算法、憑證與金鑰、試用美國國家標準暨技術研究院（NIST）認可的 PQC 演算法，同時要求供應商提供明確移轉時程，以因應迫在眉睫的威脅。 威脅型態持續演變，勒索攻擊已升級為「資料施壓行動（Data-Pressure Operations）」，透過策略性選擇外洩時機，放大受害企業的法律責任、聲譽損害與監管成本，其損害往往高於贖金，迫使企業在事件回應中結合法務、快速驗證被竊資料及防範曝光措施。同時，供應鏈與 SaaS 系統的高度互聯也增加潛在風險，企業應將風險可視範圍擴展至第四方供應商，並採取持續監控與自動化評分。 此外，國家資助攻擊者正鎖定邊緣設備作為「無聲立足點」，利用多渠道、AI 驅動的社交工程模仿受害者行為，利用生成式 AI 模型打造具說服力的溝通內容、自適應互動模式，以及逼真的數位人格，使依賴靜態訊號、一次性驗證的身分確認及 KYC 機制失效，企業須採行基於行為訊號、情境評分與即時異常偵測的「持續身份驗證」，才能建立真正的防護韌性。 在此背景下，全球監管趨勢正驅動企業治理結構性轉型，歐盟 NIS2 指令、人工智慧法與美國 SEC 資安事件揭露規範等皆強調網路安全需可即時衡量與驗證，透過自動化合規監控、機器可讀策略、即 時鑑證（Attestation）和 AI 風險分析，董事會與高層亦將承擔監督責任，顯現網路韌性已成市場准入的核心條件。 1. 預防優先（Prevention-First）：在攻擊發生前預測並阻止攻擊 2. AI-First 安全（AI-First Security）：負責任地使用 AI，領先於自主威脅 3. 保護連接織網（Securing the Connectivity Fabric）：將每個設備、資料流和雲端服務作為統一生態系統加以防護 4. 開放平台（Open Platform）：統一企業範圍內的可見性、分析與控制 採用這些原則的企業將從「應對威脅」轉變為「管理威脅」，此外，企業亦可從建立 AI 管理委員會、在關鍵業務領域開展數位分身試點、啟動與 NIST 標準一致的 PQC 清單項目、投資可預測和預防威脅的 AI 安全、採用自動風險評分的持續供應商保證，以及培訓團隊等方面著手，透過將預防、透明度和敏捷性融入企業營運，駕馭技術浪潮，塑造數位復原力。 如欲閱讀完整內容，歡迎造訪 Check Point Blog：https://blog.checkpoint.com/executive-insights/the-2026-tech-tsunami-ai-quantum-and-web-4-0-collide/ 關注 Check Point Software   X（前身為 Twitter）: https://www.twitter.com/checkpointsw  Facebook: https://www.facebook.com/checkpoint.tw  Blog: https://blog.checkpoint.com  YouTube: https://www.youtube.com/user/CPGlobal  LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/check-point-software-technologies  →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• NetApp 揭露台灣資料管理策略 驅動台灣躍升區域 AI 樞紐 從統一資料儲存邁向統一資料模型 NetApp 強化資料管理方法 加速企業 AI 資料管道 助攻台灣 AI 島願景

  智慧型資料基礎架構公司 NetApp (NASDAQ: NTAP) 今(10)日於 INSIGHT Xtra Taipei 2025 大會上，正式擘畫對台灣的資料基礎架構願景。隨著 AI 從早期的試驗階段邁向處理關鍵任務的代理式AI，現代化企業級資料基礎架構結合 AI-ready 的資料，正助力台灣企業成為 AI 驅動的組織，並帶來關鍵成效。此策略旨在強化台灣 AI 創新態勢，強力支援 AI 島目標，助力台灣成為區域 AI 樞紐。 台灣企業蓄勢待發，正準備導入代理式 AI 或生成式 AI來處理複雜業務流程，卻同時也面臨兩大阻礙：一是整合散落於 IT 環境各處的資料資產，二是缺乏 AI-ready 的高品質資料。NetApp 近期於INSIGHT 2025 發表的全新 AFX 系統與 NetApp AI Data Engine 正是為此而生，能幫助台灣組織簡化並保護 AI 資料管道，在混合雲與多雲環境中，加速檢索增強生成 (RAG) 與推論的應用。 NetApp 台灣區總經理朱宥鑫表示：「暢談 AI 願景固然令人振奮，但組織落地執行時，往往得面對嚴峻的現實：資料孤島林立、資料準備曠日費時、效能與容量無法獨立擴充，更別提日益擴大的攻擊邊界讓駭客有機可乘。NetApp 全方位的資料平台能直擊這些痛點，為台灣企業提供可靠、安全的企業級儲存選項，協助企業加速推動 AI 創新，跨越實驗階段，並收穫生產力與成本效益的果實，進而實質挹注營收獲利。」 擎昊科技股份有限公司 (KINMAX TECHNOLOGY INC) 總經理劉宗坤先生表示：「許多台灣的企業組織正積極導入以 AI 驅動的解決方案，如資料分析、客服聊天機器人與大型語言模型等，但過程中常因基礎架構的限制，難以及時因應日益複雜的資料需求。透過與 NetApp 合作，我們正協助企業再造創新且安全的資料基礎架構，強化治理能力，加速 AI 資料流程，更確保資料總是在安全的環境中暢行。」 1. 企業級的分解式儲存架構： NetApp ONTAP 的 AI 最佳化模式於 NetApp AFX 1K 儲存系統上執行時，組織可依需求獨立地線性擴展容量與效能，實現最佳的成本效益與資源利用率。 2. 讓資料 AI-ready：NetApp AI Data Engine (AIDE) 採用 NVIDIA AI 資料平台的參考架構，整合 NVIDIA 加速運算與 NVIDIA AI Enterprise 軟體，內建語意搜尋、資料向量化與資料防護機制，能透過整合繁雜的準備與管理步驟，簡化 AI 資料管道。 3. 統一橫跨內部部署、雲端及邊緣的資料：無論資料位於內部部署、雲端或邊緣，企業皆能無縫存取完整的資料資產。 4. 確保資料為最新狀態：透過資料變更偵測與同步機制，NetApp AIDE 能去除重複資料並保持內容即時更新。 5. 滿足 Exabyte 級容量需求：針對嚴苛的 AI 工作負載，AFX 系統可線性擴充至 128 個節點，提供每秒 TB 級頻寬，展現強悍的資料管理能力。 6. 支援艱鉅的 AI 工作負載：NetApp AFX 是經 NVIDIA DGX SuperPOD 超級電腦所認證的儲存解決方案，可在處理資料時消除瓶頸，滿足上千億參數的模型訓練與即時推論工作負載需求，達成卓越的資料吞吐效能。 7. 內建安全性與防護機制：AFX 承襲 NetApp 引以為傲的強健資料管理能力與網路韌性， 提供企業級多層防護與零信任架構，保護智慧財產安全並確保資料合規性。 8. 提供地表最安全的儲存環境：NetApp 近期強化並更名的 NetApp 勒索軟體韌性（NetApp Ransomware Resilience）服務，具備業界首創的企業儲存資料外洩偵測能力，以及隔離的復原環境，確保關鍵任務資料能被乾淨、安全地復原，將資料基礎架構升級為資安策略的核心防線。 這些功能將高效能儲存與智慧型資料服務，整合為單一、安全且可擴充的產品，加速企業 AI 發展。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• 「戴爾 Dell Pro 14 Premium 商務筆電」強勢來襲，採用「時尚工藝外型，鎂合金超堅固，14吋超薄螢幕，24小時續航力，1,218g輕機身，優異性能表現，BTO 客製規格，軍規強固耐用」獲原價屋店長肯定推薦「商務筆電首選」提升職場競爭力價格：65,999元起！

  現在，要提升職場競爭力，很肯定的，你就需要一台輕薄又耐用，強大實力與超長電池續航力的商務筆電。 隨著科技的日新月異，商務筆電也不斷進化！筆電業者無不絞盡腦汁，在外型設計、硬體用料、強悍效能、散熱設計、材料科學與電池續航下功夫！商務筆電市場經營有成的DELL，這次重新定義商務筆電，打造了輕薄、時尚、耐用與長續航力的巔峰之作「戴爾 Dell Pro 14 Premium 商務筆電」，就是要讓商務人士實現「提升職場競爭力」。 這款商務筆電現已上市，接下來我們就來到什麼都賣，什麼都不奇怪，台北光華商場最強的知名店家原價屋，來聽聽面對消費者第一線的店長怎麼說！ --------------- --------------- 長久以來，商務人士都在找一台輕薄又耐用，強大實力與超長電池續航力的商務筆電！但很不幸的，要強大實力就沒有電池續航力，要堅固耐用就沒有又輕有薄，魚與熊掌總難以兼得。 終於，在商務筆電大廠戴爾科技集團的努力之下，了用上了時尚工藝與極簡設計型，超輕質高強度鎂合金打造，實現了整機重量只有 1,218 g，24小時電池續航力，展現了極致美學、極致輕薄與極致續航，打造出了「戴爾 Dell Pro 14 Premium 商務筆電」。 外觀採用了時尚工藝外型，採用了磁礦灰顏色，接近鐵灰色。低調高雅的外觀，耐看的外型，滿足商務人士的需求。提供了13、14吋機種可供選擇，13吋起始重量：1.07 KG起，14吋起始重量：1.14 KG起。 這款商務筆電，用上了採用台積電3奈米製程「Intel Lunar Lake處理器」，最低用電功耗僅有TDP：8W，最高用電功耗，效能模式也僅有TDP：37W，也因此能擁有強大的電池續航力，特別適合用於商務使用。由於CPU本身並不熱，即便全速工作，風扇轉速適中就能解熱，並沒有吵雜的風扇運轉噪音。 「Dell Pro 14 Premium 商務筆電」為了滿足商務人士需求，實現專業級生產力，採用了王者用料設計，用上超輕質高強度鎂合金打造，這主要是為了讓商務筆電可以更堅固耐用，並實現體積小重量輕的目標，機身外型採用了時尚工藝與極簡設計打造，機身上面沒有花俏的圖樣，也沒有會發光的酷炫燈效， 網路部分，這款商務筆電沒有有線網路，但搭配了頂級的Wi-Fi 7 320MHz無線網路，支援2.4GHz、5GHz與6GHz頻段，6GHz最高連接速度為5,764Mbps（5.8Gbps），並且支援了MLO模式。還可以選購加裝5G行動網路，全天候可以透過中華電信、遠傳電信與台灣大哥大全時連網！ 商務人士最常用的視訊會議，戴爾提供了超高解析度解決方案！這款商務筆電搭載800萬像素IR＋HDR攝影機，內建麥克風，並配備了配置了4個喇叭單體，其中2個為向上發聲喇叭，2個為向下發聲喇叭，完美的能進行4K解析度拍照、錄影，以及做4K高解析度視訊會議。 商務人士最在意的電池續航力，這款商務筆電搭載3芯60Wh鋰離子聚合物電池，重量只有1,218g，標準配備100g重量極致輕巧60W Type-C氮化鎵PD 3.0快速充電器，使用最佳電池效率模式，充滿電後擁有超越24小時電池續航力，即便早上6:00出門上班，9:00外出洽公，17:00回公司加班，一路忙到12:00下班，中間使用過程中完全不用再充電，直到下班都還有滿滿充足電力。 戴爾是商務筆電的巨擘，提供給客戶尊爵不凡，最厲害的就是提供了BTO（Build to Order）依照需求客製化選擇配備與服務。 ●處理器：Intel Core Ultra 7 268V vPro Enterprise (12 MB 快取，8 核心，8 執行緒，最高 5.0 GHz) ●視訊卡：內顯，Intel Arc 140V ●顯示器：35.5 cm (14 in.)，非觸控，FHD+ 1920x1200，60 Hz，IPS，400 尼特，100% sRGB，低耗電，ComfortView Plus ●記憶體：32 GB：LPDDR5X，8533 MT/秒 (封裝記憶體) ●儲存：1 TB，M.2 2230，TLC PCIe Gen 4 NVMe 固態硬碟 ●外殼顏色：磁礦灰 ●Microsoft Office：可加購 ●家用與小型企業安全解決方案：可加購 ●保固：基礎到府服務 36 個月 *可加購1～5年遠端診斷後次營業日現場服務，ProSupport for Client 遠端診斷後次營業日現場服務，5 年 ProSupport Plus 遠端診斷後次營業日現場服務 ●意外損壞服務：可加購最長5年意外損壞保護服務 ●連接埠： 2個 Thunderbolt 4 (具備 Power Delivery 功能/含 DisplayPort 2.1) (USB Type-C™) 1個 USB 3.2 Gen 1 Type-A 1個 HDMI 2.1 連接埠 1個 通用耳機插孔 ●光碟機：無 ●插槽：1 個楔形防盜鎖孔，1 個 nanoSIM 卡插槽 (選購) (僅 WWAN 適用) ●觸控板：協作觸控板 ●照相機：8MP HDR + IR 攝影機 (含用戶偵測)、TNR、相機快門、麥克風 ●音效與喇叭：立體聲喇叭，配備 Cirrus Logic Smart Amp，共 2W x 2 = 4W ●機身：鎂質 ●網卡：Intel WiFi 7 BE201，2x2，802.11be，MIMO，Bluetooth 5.4 無線網卡 ●WWAN行動上網：選購，可增加Qualcomm Snapdragon X72 Global 5G (DW5934e)，支援 eSIM ●主要電池：3 芯，60 Wh，鋰離子聚合物電池，支援 ExpressCharge 和 ExpressCharge Boost，長效型，3 年有限硬體保固 ●作業系統：Windows 11 專業版 ●尺寸與重量：高度 (正面)：16.38 mm，高 (背面)：16.99 mm，高 (最大)：17.95 mm，深度：216.70 mm，寬度：311.20 mm，起始重量：1.14 KG 這邊，小編也到了台北光華商場，採訪了原價屋新現代筆電館店長 王良安，店長要跟大家特別推薦這款「戴爾 Dell Pro 14 Premium 商務筆電」。 店長表示，「戴爾 Dell Pro 14 Premium」這款商務筆電相當厲害！採用「時尚工藝外型，鎂合金超堅固，14吋超薄螢幕，24小時續航力，1,218g輕機身，優異性能表現，BTO 客製規格，軍規強固耐用」，可以說是商務筆電中的頂尖之作。 原價屋新現代筆電館店長 王良安表示，商務人士要購買「戴爾 Dell Pro 14 Premium商務筆電」的話，全省原價屋供貨，提供了店面交貨，也可以到原價屋蝦皮旗艦店選購，可以寄送到府。 目前銷售有兩款零售版本，14吋機種的話，則有搭載Intel Core 5 238V與Intel Core 7 268V兩款處理器機種，皆是配備LPDDR5X-8533 32GB記憶體與PCIe 4.0 1TB SSD。 ● 「Dell Pro 14 Premium PA14250-U532G1TB」報價：台幣65,999元 ● 「Dell Pro 14 Premium PA14250-U732G1TB」報價：台幣75,990元 根據原價屋新現代筆電館店長 王良安表示：「原價屋成立筆電專賣店，已經有一段時間！全品牌筆記型電腦都有販售！歡迎玩家來店參觀選購！」 店長提到，DELL商務筆電除了銷售有零售版本，還提供了BTO依照需求客製化選擇配備與服務。 厲害之處，是可以從CPU、記憶體、SSD依照需求作選擇，到螢幕面板、觸控板、攝影機、電池與WWAN 5G行動上網都可以任君挑選，還有針對商務人士與企業用戶量身定作的1～5年遠端診斷後次營業日現場服務（專業售後服務），並可以選購了最高5年意外損壞保護服務（意外保險）。 根據店長的觀察，這一款「戴爾 Dell Pro 14 Premium PA14250-U732G1TB 商務筆電」真的很讚！不僅擁有時尚工藝外型，極致輕薄攜帶方便，而且擁有強大的心臟，加上採用了超輕質高強度鎂合金打造，能滿足商務人士公司辦公、出差洽公與在家使用的需求。 整體來說，「戴爾 Dell Pro 14 Premium PA14250-U732G1TB」可以說是商務筆電的頂尖之作！擁有帥氣外表、強大實力、堅固耐用、24Ｈ續航，值得商務人士入手選用！ 廠商名稱：DELL - 荷蘭商戴爾企業股份有限公司台灣分公司 廠商電話：00801-863-066 廠商網址： 經銷商名稱：原價屋台北新現代筆電館 經銷商電話：02-2397-2669 # 196 經銷商網址： www.coolpc.com.tw 經銷商地址：台北市中正區八德路一段33號1樓（台北市八德商圈/光華商場） →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• 「君主 MONTECH HyperFlow Digital 360」實測開箱，「TDP：360 W 解熱能力」數位顯示即時監控「Intel LGA 1700/1851與AMD AM4/AM5主流平台全支援」高性價比 CPU一體式水冷散熱器！

  現在，要組裝新電腦，新一代數位顯示CPU一體式水冷散熱器，是PC DIY絕佳選擇！ 選購CPU一體式水冷散熱器，若是要挑選「大廠品牌，強力散熱，超頻支援，酷炫燈效，靜音設計，數位顯示，價格實在，六年保固」，擁有數位顯示即時監控，散熱能力達到 TDP：360W 等級，具備絕佳散熱能力與靜音表現，Intel LGA 1700/1851與AMD AM4/AM5主流平台全支援，黑色與白色版本可供選擇，還要價格實在，那很肯定的挑選「君主 MONTECH HyperFlow Digital 360」準沒錯！ 君主科技，英文品牌名字為 MONTECH，是在台灣PC市場深耕超過30年的德隆，於2016年所創立的電競品牌，目前總部設立在桃園龜山區。公司目前員工人數為35人，是台灣電腦機殼、電源供應器與散熱品牌知名業者。 MONTECH的核心價值是為客戶帶來「最高的CP值」。 MONTECH每年將開發數個具有品牌特色的產品, 並且非常重視商品的品質控管！產品特色為絕佳的散熱和靜音效能，以及優異的性價比。2016年夏天成立的君主科技，當時的總經理兼工程師Steve，在為一款大品牌的機殼裝機時發現，它的散熱和走線設計非常不合理，而且價格十分昂貴。在購買了許多品牌的機殼以及電源供應器回來研究後，發現設計不合理或是昂貴的價格不是單一個案。因而站在消費者的立場來思考，決定成立一個品牌，兼顧設計，品質，以及合理的價錢，君主科技就這樣誕生了！ 君主科技的產品線，主力產品為機殼、電源供應器，也有完整的散熱產品線，提供包括了CPU空冷散熱器、一體式水冷散熱器、風扇與散熱膏，週邊產品則有鍵盤與滑鼠墊，讓玩家可以PC DIY個性化電腦主機，展現自我風格，打造出屬於自己的電腦豪宅。 「君主 MONTECH」投入CPU散熱器領域，已經有很長一段時間。最早是推出CPU空冷散熱器，今年2025年擴大CPU一體式水冷散熱器。目前，CPU空冷散熱器有DT系列與NX系列，CPU一體式水冷散熱器則有LightFlow系列與HyperFlow系列。 最新，「君主 MONTECH」針對HyperFlow系列，推出了HyperFlow Digital系列，最大的差別，除了採用E28 ARGB風扇，擁有強大的散熱能力，提供六年保固，並在水冷頭支援了數位顯示即時監控，讓玩家除了擁有高CP，還具備了可以隨時查看CPU或GPU溫度狀態。 本次的主角「君主 MONTECH HyperFlow Digital系列」CPU一體式水冷散熱器，規格上有240mm與360mm尺寸規格，還提供了黑色與白色版本，240mm版本定價2,290元，360mm版本定價2,990元，並提供了六年保固。 「君主 MONTECH HyperFlow Digital系列」是針對玩家所推出的主流級CPU一體式水冷散熱器。這款產品，相當適合用來PC DIY海景房，銷售有白色版與黑色款，目前提供有240mm（120mm x2風扇）、360mm（120mm x3風扇）規格版本，也擁有ARGB炫光燈效。 這款CPU一體式水冷散熱器，在水冷頭上面提供了數位顯示功能，透過USB 2.0接頭連接電腦，安裝App就能檢測CPU或GPU溫度，在水冷頭提供了即時監控功能。。 水冷頭配備的水泵，採用了12V DC 供電，水泵轉速為 3,100 ± 10％ 轉。 「君主 MONTECH HyperFlow Digital系列」CPU一體式水冷散熱器，除了預裝3組「Montech E28 ARGB風扇」，具備了「轉速 2,200 轉，風壓 4.13 mmH2O，風量 96.27 CFM」水準，散熱效能相當不錯，省下組裝風扇的時間，也已經把風扇間的走線串接完成，玩家只要接上水冷頭與水冷排的電源線與ARGB連接線，就可以快速安裝完成。 「君主 MONTECH HyperFlow Digital系列」CPU一體式水冷散熱器，水冷排尺寸為397 x 120 x 27 mm，厚度為27 mm，採用了20 FPI高密度鰭片，水管長度為400 mm，管徑外側實量為12 mm。 相容性的話，對應了Intel與AMD主流平台，扣具提供相當齊全，安裝主流Intel LGA 1700/1851與AMD AM4/AM5處理器都沒有問題！ 散熱戰鬥力還不錯，達到 TDP：360 W 等級！PCDIY!實測擁有峰值超越 TDP：360 W 解熱能力，可以對應Intel、AMD處理器超頻。 用料非常紮實，並且不易漏水、爆管，原廠提供了「6 年保固」，玩家可以安心選用。 ●型號：HyperFlow Digital 360 ●扣具支援： ●Intel：LGA115X / 1200 / 20XX / 1700 / 1851 ●AMD：AM3 / AM4 / AM5 ●水冷管長度 400mm ●顏色：黑 / 白 ●尺寸：397 x 120 x 27 mm ●材質：鋁 ●尺寸：67.2 x 67.2 x52.3 mm ●轉速：3100 RPM ± 10% ●噪音值 (最大)：28dBA ●線材接口：PWM 4Pin ●額定電壓：12V DC ●額定電流：0.33A ●功耗：3.96W ●預附風扇：3組 ●尺寸：120 x 120 x 28mm ●軸承：FDB ●轉速：800～2200 RPM ± 10% ●風量 (最大)：96.27 CFM ●風壓 (最大)：4.13 mmH2O ●噪音值 (最大)：36.25 dBA ●額定電壓：12V DC ●額定電流：0.35 A ●功耗：4.2 W ●線材接口：PWM 4Pin ●LED：燈光類別 ARGB ●線材接口：5V 3Pin ●額定電流：0.36 A ●功耗：1.8 W ●LED： ●燈光類別：ARGB ●線材接口：5V 3Pin ●額定電流：0.432 A ●功耗：2.16 W ●EAN：4710562746174 / 4710562746716 ●6 年保固 這邊，我們特挑了一顆支援超頻全大核5.4～5.7GHz與超頻全小核4.6GHz的Intel Core Ultra 9 285K，支援超頻最高TDP：400W的處理器，進行效能實測，以用來檢測CPU解熱能力。 ●處理器：美商英特爾 Intel Core Ultra 9 285K（24心24執行緒） ●主機板： 華擎 ASRock Z890 Taichi（Intel Z890晶片組） ●顯示卡：華碩ROG GeForce GTX 1650 SUPER顯示卡（ROG-STRIX-GTX1650S-O4G-GAMING） ●記憶體： ●硬碟機： ●作業系統：Windows 11 25H2 x64專業版 ●處理器散熱器：「君主 MONTECH HyperFlow Digital 360」CPU一體式水冷散熱器 這邊使用OCCT燒機軟體，搭配Core Temp、HWiNFO 64，來進行燒機檢測，以瞭解「君主 MONTECH HyperFlow Digital 360」CPU一體式水冷散熱器的CPU解熱能力。 ●Power Delivery Profile：選用ASRock Extreme Mode ●CPU-P-Core Ratio：選用All Core 全大核 ●All Core：設定55 ●CPU-E-Core Ratio：選用All Core 全小核 ●All Core：設定46 ●CPU Fan 1 Setting：選用Full Speed 在打開這些設定之後，Intel Core Ultra 9 285K的所有限制枷鎖就會打開！超頻全大核5.4～5.7GHz與超頻全小核4.6GHz，一般來說，CPU跑到100％，CPU功耗就有TDP：360～400W，比較吃資源的軟體，CPU功耗會達到TDP：380～400W左右，若負載達到全滿的話，CPU功耗會達到TDP：420W左右。 *只有比較好的360、420mm規格CPU一體式水冷散熱器，才能在Intel LGA1851腳位處理器解熱超過350W Intel Core Ultra 9 285K，在主機板BIOS卸除功耗牆之後，用OCCT燒機軟體進行燒機全速運行，可以發現CPU功耗最高來到了超過TDP：360W。 值得注意的，持續監測CPU溫度，可以發現解熱能力超越TDP：360W，但已經讓這款CPU一體式水冷散熱器跑到了尖峰，CPU溫度平均已經達到了耐熱90～100°C的極限。 「君主 MONTECH HyperFlow Digital 360」CPU一體式水冷散熱器，使用Intel Core Ultra 9 285K處理器，超頻全大核5.5GHz與超頻全小核4.6GHz，CPU解熱能力峰值達到超越TDP：360W，擁有強大的散熱實力。 這次，我們實測開箱了「君主 MONTECH HyperFlow Digital 360」，看到了一款優秀的新一代數位顯示即時監控CPU一體式水冷散熱器。 「君主 MONTECH HyperFlow Digital 360」CPU一體式水冷散熱器已經上市，可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。 →240mm版本 ●黑色版：君主 MONTECH HyperFlow Digital 240 黑色版，報價：2,290元 ●白色版：君主 MONTECH HyperFlow Digital 240 白色版，報價：2,290元 →360mm版本 ●黑色版：君主 MONTECH HyperFlow Digital 360 黑色版，報價：2,990元 ●白色版：君主 MONTECH HyperFlow Digital 360 白色版，報價：2,990元 這次，我們實測開箱了「MONTECH HyperFlow Digital 360」，看到了君主科技的用心，打造出一款擁有「數位顯示即時監控」，又具備「優異散熱能力」的CPU一體式水冷散熱器！ 整體來說，這是一款「高性價比」數位顯示 CPU一體式水冷散熱器，適合預算有限，又想要擁有數位顯示與強大散熱的玩家來體驗看看。 廠商名稱：MONTECH - 君主科技 - 德隆股份有限公司 廠商電話：03-327-8916 廠商網址： →更多的【PCDIY! MainBoard／主機板／電競主機板】： →更多的【PCDIY! CPU／中央處理器】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• HPE 推出首款 AMD「Helios」AI機架級解決方案 整合Broadcom開放式網路架構，加速AI部署

  專為AI打造且具備縱向擴展能力的HPE Juniper Networking交換器與軟體，為業界首款採用標準乙太網路架構且能大幅提升AI訓練與推論效能的解決方案 本文重點 ● HPE宣布推出採用AMD「Helios」AI機架級架構的解決方案，並與Broadcom合作導入業界首創縱向擴展乙太網路架構 ● HPE將成為首批為兆級參數AI訓練與大量推論提供一站式機架解決方案的科技公司之一，該解決方案可提供高達260TB的總縱向擴展頻寬與2.9 FP4 exaflops的AI效能 ● AMD「Helios」AI機架級架構是為大規模AI工作負載打造的開放式整合平台，以業界標準為設計核心 台北訊－2025年12月4日－Hewlett Packard Enterprise（NYSE:HPE）宣布推出業界首款採用AMD「Helios」AI機架級架構的解決方案，整合縱向擴展乙太網路技術，協助neoclouds等雲端服務供應商（cloud service providers, CSP）加速部署大規模人工智慧（AI）訓練與推論。此方案以開放式Ultra Accelerator Link over Ethernet（UALoE）標準為基礎，結合專為AI打造的HPE Juniper Networking硬體與軟體，以及Broadcom的Tomahawk 6網路晶片，可支援兆級參數模型訓練、高推論傳輸率與大規模模型的流量需求。此解決方案由具備直接液冷基礎架構與Exascale級系統部署經驗的HPE Services團隊進行交付，為客戶提供更高的靈活度、互通性、能源效率與更快速的部署能力，以因應產業對AI運算容量日益增長的需求。 「十多年來，HPE與AMD持續突破超級運算的技術極限，打造多個Exascale等級的系統，並積極推動開放式標準，」HPE總裁暨執行長Antonio Neri表示。「隨著全新AMD『Helios』與HPE專為AI打造的縱向擴展網路解決方案問世，我們能協助雲端服務供應商加速部署，並在擴展AI運算時獲得更高的靈活性與更低的風險。」 「HPE一直是AMD攜手在高效能運算領域突破極限的關鍵合作夥伴，」AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，「透過『Helios』，我們將進一步深化合作，結合AMD的完整運算技術堆疊與HPE的系統創新，打造開放式的機架級AI平台，為AI時代的客戶實現卓越效率、出色的擴展性與突破性的效能。」 導入業界首創乙太網路架構一站式機櫃解決方案，加速 AI 部署落地 HPE將成為首批提供AMD Helios機架級解決方案的公司之一，大幅提升機架級AI的運算效能。此解決方案採用開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）規格設計，針對電力供應、先進液冷與高維運性進行優化，以滿足次世代AI系統的需求。 ● 機架級效能：每個機櫃可連接72個AMD Instinct MI455X GPU，提供260TB/s的總縱向擴展頻寬與最高2.9 EFLOPS的FP4效能，以加速AI工作負載並支援大規模AI模型。此外，系統配備31TB的第四代高頻寬記憶體（HBM4）與1.4PB/s的記憶體頻寬，為嚴苛的AI與HPC工作負載提供充足的容量與資料傳輸效能。 ● 業界首款採用標準乙太網路且可縱向擴展的交換器與軟體：HPE擴展其「AI網路」（networks for AI）解決方案功能和範疇，推出專為AMD「Helios」AI機架級架構設計的全新縱向擴展乙太網路交換器與軟體，並與Broadcom攜手共同研發。此方案為業界首款可於標準乙太網路架構下，針對AI工作負載效能最佳化的縱向擴展交換解決方案。新方案整合HPE AI原生自動化與網路驗證 （AI-native automation & assurance）技術，協助客戶簡化網路維運流程，進而加速部署並降低成本。此縱向擴展解決方案與HPE現有的橫向擴展和跨區域擴展（scale-across）產品相輔相成，提供完整的「AI網路」產品線。 ● 開放式標準與創新：AMD「Helios」AI機架級架構基於OCP的Open Rack Wide（ORW）規格打造，採用雙寬度配置與節能省電的液冷技術，並針對長期維護需求進行優化。該架構採用開源的AMD ROCm軟體與AMD Pensando網路技術，加速創新並降低總擁有成本。乙太網路型的HPE Juniper Networking交換器採用開放且成熟的通訊標準，降低供應商綁定風險，並加快功能更新速度。 Broadcom與HPE攜手合作，聯合開發專為AMD「Helios」AI機架級架構打造的HPE Juniper Networking縱向擴展交換器，延續雙方多年來在開放式乙太網路技術深度合作的基礎，共同致力打造 AI 資料中心網路新標竿。此項合作旨在提供兼具擴充性、高效且具成本效益的網路解決方案，因應現代AI工作負載的需求。 「Broadcom很榮幸能參與這項合作，共同推動以開放式乙太網路為基礎的縱向擴展AI基礎架構，」Broadcom總裁暨執行長陳福陽表示。「我們的高效能晶片具備業界領先的超低延遲、卓越效能與無損網路能力，同時具備現代AI工作負載所需的擴展性與效率。透過與HPE及AMD的合作，我們協助客戶以標準乙太網路架構打造高效能AI資料中心，在兼顧規模擴充的同時，依然能保有更大的選擇彈性與部署靈活度。」 上市時程 HPE預計於2026年在全球推出AMD Helios AI Rack機架級解決方案。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• TrendForce: 傳統旺季與新品帶動，3Q25全球智慧手機產量季增9%

  根據TrendForce最新調查，下半年手機市場迎來傳統旺季，加上品牌陸續發表新機，推升2025年第三季全球智慧手機生產數季增9%、年增7%，達3.28億支，季節性生產動能明顯成長。 TrendForce表示，第四季各旗艦品牌陸續發表新機，且有全球電商促銷備貨帶動，需求獲得支撐。然記憶體供應緊縮、價格上升，低階手機的獲利空間將先被壓縮，恐抵銷部分增長動能。TrendForce對2025年全年智慧手機產量預測為年增1.6%，不排除受記憶體影響再度下調全年預測。 觀察2025年全球主要智慧手機銷售區域表現，中國的補貼政策第一季明顯拉抬消費，隨後效益逐漸減弱，預估全年銷售將微幅年增2%，以23%市占穩居最大消費市場。印度以13%的市占名列第二，受惠需求回溫，年銷量將成長2%。第三大消費市場為北美，上半年品牌因應關稅提前備貨，下半年需求已放緩，預估全年銷售將年減1%，市占率為11%。 分析第三季主要品牌生產表現，Samsung產量近6,300萬支，季增約8%，以19%的市占維持第一名。其中價位Galaxy A系列持續走量，折疊機迭代後也獲市場正面回應，助益高階機種銷量。 Apple第三季手機產量約為5,700萬支，創歷年第三季最高，居第二名。其iPhone 17基本款「價格持平、容量升級」的策略成功，Pro系列外觀辨識度升級亦有助拉貨。Xiaomi(含Redmi、POCO)下半年藉新機發表、節慶備貨激勵出貨動能，第三季產量近4,500萬支，季增約6%，位居第三。 第四名的OPPO(含OnePlus及Realme)受惠於印度、東南亞和拉美市場銷售復甦，第三季生產數約4,000萬支，季增8%。Transsion(含TECNO、Infinix及itel)第三季成長動能主要來自非洲、亞洲的新興市場，產量突破2,900萬支，季增9%，排第五位。Vivo(含iQOO)的市占率和Transsion差距不到0.5%，旗下iQOO系列帶動中高階機種銷售，加上因應節慶需求積極備貨，第三季生產總數季增逾8%，約為2,800萬支。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• XPG 發表全新 ARMAX DDR5 系列電競記憶體 隱形戰機造型設計 助玩家馳騁無數遊戲戰役

  全球記憶體模組及快閃記憶體領導品牌威剛科技旗下電競品牌 XPG ─ 專為電競高手、科技玩家與超頻達人量身打造高效能與酷炫設計的電競產品，為全球電競市場再次迎來重磅消息！今日發表全新 ARMAX DDR5 系列電競記憶體。設計靈感源自戰鬥機高速翱翔天際與捍衛領空的硬派外型，提供高達 6,400 MT/s 的效能。系列包含具備 RGB 炫光的 ARMAX RGB DDR5 與低調內斂的 ARMAX DDR5，旨在成為新世代玩家升級 DDR5 的最佳首選，與玩家共同征服所有遊戲戰役！ 因應 SFF (Small Form Factor) 迷你主機的改裝熱潮，ARMAX DDR5 散熱片高度為 39.5mm，能閃避大型 CPU 散熱器或其他設備與線材，並輕鬆安裝於各式小型機殼。效能鎖定 6,000-6,400 MT/s 的新世代平台「效能甜蜜點」，採用嚴選 IC 並內建 PMIC 與 On-Die ECC，支援 Intel® XMP 3.0 與 AMD EXPO 簡易超頻，為玩家提供兼具效能、風格與絕佳相容性的完美體驗。XPG ARMAX DDR5 系列記憶體即日起於全球通路上市，並享有終身有限保固。 XPG ARMAX DDR5 系列設計具備高度辨識性，靈感源自於隱形戰機低調配色與流線造型，兼具科技感與現代感的尖端設計，採用 V 字形頂部導光柱設計，將視覺集中在散熱片中間的俯衝效果，提升產品外觀流線性和觀賞性。ARMAX RGB DDR5 版本支援 XPG PRIME 與各大主機板廠燈控軟體，讓玩家透過 RGB 打造個人化的戰鬥氛圍；而 ARMAX DDR5 則專注於低調沉穩的硬派美學，如同隱匿在黑夜中潛伏的隱形戰機，滿足不同玩家對風格的追求。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• 混合專家架構驅動最智慧的前沿 AI 模型， 搭載 NVIDIA Blackwell NVL72 運行速度提升達十倍

  ● 目前最智慧的前 10 大開源模型，均採用混合專家（MoE）架構。 ●Kimi K2 Thinking、DeepSeek-R1、Mistral Large 3 等模型在 NVIDIA GB200 NVL72 上的運行速度可提升達 10 倍。 當今幾乎所有前沿模型在底層架構中，皆採用模擬人腦效率的混合專家（MoE）模型架構。 正如大腦會根據任務啟動特定區域，混合專家模型將工作分配給專門的「專家」，僅針對每個 AI 詞元啟動相關的專家。這使得詞元的產生速度更快、效率更高，而無需成比例地增加運算量。 業界已經認可這項優勢。在獨立的 Artificial Analysis（AA）排行榜上，排名前十的最智慧開源模型均採用混合專家架構，包括 DeepSeek AI 的 DeepSeek-R1、Moonshot AI 的 Kimi K2 Thinking、OpenAI 的 gpt-oss-120B，以及 Mistral AI 的 Mistral Large 3。 然而，在生產環境中擴展混合專家模型並保持高效能向來極具挑戰。NVIDIA GB200 NVL72 系統極致的協同設計，透過軟硬體的深度整合實現效能與效率的最大化，使混合專家模型的擴展變得實用且直覺。 在 Artificial Analysis 排行榜上被評為最智慧的開源模型 Kimi K2 Thinking 混合專家模型，在 NVIDIA GB200 NVL72 機架級系統上的運算效能，較 NVIDIA HGX H200 提升10倍。這項突破性成果奠基於 DeepSeek-R1 與 Mistral Large 3 混合專家模型所展現的效能表現之上，彰顯混合專家正逐步成為前沿模型的首選架構，以及 NVIDIA 的全端推論平台是釋放其完整潛能的關鍵。 直至近期，業界打造更智慧 AI 的標準做法是建立更大、更密集的模型，這些模型會使用所有模型參數來產生每個詞元，而以當今最強大的模型而言，通常包含數千億個參數。雖然這樣的方法很強大，但需花費龐大的運算能力和能源，因此難以擴展。 就像人腦依靠特定區域來處理不同的認知任務一樣，無論是處理語言、識別物體還是解決數學問題，混合專家模型由多個專門的「專家」組成，對於任何給定的詞元，只有最相關的專家會被路由器啟動。這種設計意味著，即使整個模型可能包含數千億個參數，產生單一詞元時僅需使用其中的一小部分，通常是數百億個參數。 混合專家模型會透過路由器，只啟用最相關的專家來生成每一個詞元。 透過選擇性使用最重要的專家，混合專家架構能夠在不增加運算成本的狀況下，實現更高的智慧和適應性，使其成為高效 AI 系統的基礎，得以最佳化每元和每瓦特的效能表現，讓投入的每一單位能源和資本，都能創造出更多的智慧產出。 基於這些優勢，混合專家因此迅速成為前沿模型的首選架構，今年超過 60% 的開源 AI 模型版本都採用混合專家架構。自 2023 年初以來，該架構使模型智慧提升近 70 倍，推進AI 能力的極限。 從2025年初起，幾乎所有的前沿模型都使用混合專家設計。 Mistral AI 共同創辦人暨首席科學家 Guillaume Lample 表示：「我們兩年前從 Mixtral 8x7B 開始，在開源軟體混合專家模型架構領域開展突破性成果，確保先進智慧技術能廣泛應用於各類場景，且兼具可用性與持續性。Mistral Large 3 的混合專家架構使我們能夠擴展 AI 系統，在大幅降低能耗和運算資源需求的同時，實現更高的效能和效率。」 最先進的混合專家模型，規模與複雜度都已遠遠超出單一 GPU 能力範圍。要讓這類模型順利運行，必須將眾多「專家」分散到多顆 GPU 上執行，也就是所謂的專家平行化（expert parallelism）。但即便是在 NVIDIA H200 這類強大平台上，部署混合專家模型時仍會遇到多種瓶頸，包括： ● 記憶體限制：每處理一個詞元，GPU 都必須從高頻寬記憶體（HBM）動態載入被選中的專家參數，導致記憶體頻寬承受頻繁且沈重的壓力。 ● 延遲：各個專家必須執行近乎即時的全互連（all-to-all）通訊模式來交換資訊，才能匯聚成最終完整答案。然而在 H200 上，當專家分散到超過八顆 GPU 時，就必須透過較高延遲的橫向擴展網路來通訊，進而限制了專家平行化所能帶來的效益。 解方是：極致協同設計（extreme codesign）。 NVIDIA GB200 NVL72 為機架級系統，內含 72 顆 NVIDIA Blackwell GPU，以單一 GPU的形式協同運作，提供 1.4 exaflops 的 AI 效能與 30TB 的高速共享記憶體。這 72 顆 GPU 透過 NVLink Switch 串接成單一、龐大的 NVLink 互連網狀架構，讓每顆 GPU 間都能以每秒130 TB 的 NVLink 連線頻寬互相通訊。 混合專家模型可以善用這樣的設計，將專家平行化擴展到過去難以達成的境界，將專家分散到多達 72 顆 GPU 上。 ● 降低每顆 GPU 上的專家數量：當專家被分散到最多 72 顆 GPU 上時，每顆 GPU 所承載的專家數量就能下降，進而降低各 GPU 高頻寬記憶體在載入參數時所承受的壓力。每顆 GPU 上的專家變少，也能釋放出更多記憶體空間，讓單一 GPU 能同步服務更多使用者，並支援更長的輸入長度。 ● 加速專家通訊：分布在不同 GPU 上的專家可藉由 NVLink 即時互相通訊。NVLink Switch 本身也具備足夠的運算能力，能處理部分整合多個專家資訊所需的計算，進一步加快輸出最終答案的速度。 其他全端最佳化同樣是釋放混合專家推論效能的關鍵。NVIDIA Dynamo 框架負責協調解耦式服務（disaggregated serving），將預填（prefill）與解碼（decode）任務分派到不同 GPU 上，讓解碼能搭配大規模專家平行化運行，而預填則採用更適合其工作負載的平行化技術。NVFP4 格式可在維持準確度的同時，進一步提升效能與能源效率。 NVIDIA TensorRT-LLM、SGLang 與 vLLM 等開源推論框架，都已支援這些混合專家模型最佳化。其中，SGLang 對於推進 GB200 NVL72 上的大規模混合專家發揮了顯著作用，協助驗證並完善今日廣泛採用的多項技術。 為了將這樣的效能帶給全球企業，GB200 NVL72 正由多家大型雲端服務供應商與 NVIDIA 雲端合作夥伴導入，包括 Amazon Web Services、Core42、CoreWeave、Crusoe、Google Cloud、Lambda、Microsoft Azure、Nebius、Nscale、Oracle Cloud Infrastructure、Together AI 等。 CoreWeave 共同創辦人暨技術長 Peter Salanki 表示：「在 CoreWeave，客戶正運用我們的平台，將混合專家模型導入生產環境，打造各式代理型工作流程。透過與 NVIDIA 的緊密合作，我們得以提供一個高度整合的平台，將混合專家效能、擴展性與可靠性集於一身。只有在專為 AI 而生的雲端環境中，才能做到這一點。」 DeepL 等客戶也正運用 Blackwell NVL72 機架級設計來建構並部署下一代 AI 模型。 DeepL 研究團隊主管 Paul Busch 表示：「DeepL 正使用 NVIDIA GB200 硬體來訓練混合專家模型，藉此在訓練與推論階段提升模型架構效率，在 AI 效能上樹立全新標竿。」 NVIDIA GB200 NVL72 能以高效擴展複雜的混合專家模型，在每瓦效能上實現 10 倍躍進。這不只是基準測試上的表現，而是能為即時、大規模 AI 工作負載帶來 10 倍的詞元產出效益，徹底改變受限於能源與成本的資料中心，在大規模AI部署下的經濟模式。 在 NVIDIA GTC Washington, D.C. 大會上，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳特別說明了 GB200 NVL72 如何在 DeepSeek-R1 模型上提供相較 NVIDIA Hopper 高出 10 倍的效能，而這樣的效能優勢同樣延伸到其它 DeepSeek 版本。 Together AI 共同創辦人暨執行長 Vipul Ved Prakash 表示：「結合 GB200 NVL72 與 Together AI 的客製最佳化，我們在像 DeepSeek-V3 這樣的大規模混合專家推論工作負載上，已能超越客戶預期。這些效能成長源自 NVIDIA 全端最佳化，再加上 Together AI Inference 在核心函式庫、執行階段引擎與推測解碼（speculative decoding）上的突破。」 被視為最智慧的開源模型之一的 Kimi K2 Thinking，則為另一個證明：在 GB200 NVL72 上部署時，其生成效能提升達 10 倍。 Fireworks AI 目前已在 NVIDIA B200 平台部署 Kimi K2，以在 Artificial Analysis 排行榜取得頂尖表現。 Fireworks AI 共同創辦人暨執行長 Lin Qiao 表示：「NVIDIA GB200 NVL72 機架級設計，讓混合專家模型服務的效率大幅提升。展望未來，NVL72 有潛力徹底改變我們服務超大規模混合專家模型的方式，相較 Hopper 平台帶來顯著的效能改善，為前沿模型的速度與效率樹立全新標竿。」 Mistral Large 3 在 GB200 NVL72 上，也較前一代 H200 平台實現了 10 倍的效能成長。這樣世代間的躍進，轉化為更佳的使用者體驗、更低的單詞元成本，以及更高的能源效率。 NVIDIA GB200 NVL72 機架級系統的設計，目標是在混合專家模型之外，同樣提供強大的 AI 效能。 觀察 AI 發展的方向即可理解原因：最新一代多模態 AI 模型通常包含專門處理語言、視覺、音訊與其他模態的組件，並只在當下任務需要時啟用相關組件。 在代理型系統中，不同「代理」則分別專精於規劃、感知、推理、工具使用或搜尋等工作，再由一個協調者整合它們的輸出，形成單一結果。這兩種情境的核心模式都與混合專家類似：將問題的各個部分導向最適合的專家，最後再協調並整合其輸出，產出最終結果。 當這個概念擴展到實際生產環境中，由多個應用與代理共同服務多位使用者時，就能解鎖全新的效率層級。與其為每個代理或應用分別複製一整套龐大 AI 模型，此方式能建立開放存取的共用專家池，將每一個請求導向最合適的專家。 混合專家是一種強大的架構，正推動產業邁向一個能力強大、效率與規模得以並存的未來。GB200 NVL72 今日已將這項潛力化為現實，而搭載 NVIDIA Vera Rubin 架構的未來產品藍圖，將持續拓展前沿模型的邊界。 想更深入了解 GB200 NVL72 如何擴展複雜混合專家模型，可參閱此篇技術深度解析。 本文屬於 Think SMART 系列，聚焦說明領先的 AI 服務供應商、開發者與企業，如何運用 NVIDIA 全端推論平台的最新進展，在實際應用中提升推論效能與投資報酬。 (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

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